मैं थोक 12 फाइबर एमटीपी / एमपीओ से 6x एलसी / यूपीसी डुप्लेक्स कैसेट, टाइप ए निर्माता और आपूर्तिकर्ता |राइसफाइबर
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उत्पाद

12 फाइबर एमटीपी/एमपीओ से 6x एलसी/यूपीसी डुप्लेक्स कैसेट, टाइप ए

संक्षिप्त वर्णन:

उत्पाद का नाम: 12 फाइबर एमटीपी / एमपीओ से 6x एलसी / यूपीसी डुप्लेक्स सिंगल मोड / मल्टीमोड कैसेट, टाइप ए

जीवन का उपयोग करना: 20 वर्ष

MOQ: 1 पीसीएस

लीड समय: 3 दिन

मूल देश: चीन


वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

उत्पाद वर्णन

एमटीपी/एमपीओ कैसेट कई आकारों (1यू/2यू/4यू) और बैकबोन, डेटा सेंटर और उद्यम अनुप्रयोगों के निर्माण के लिए शैलियों में एक बहुमुखी समाधान है।

अतिरिक्त लचीलेपन के लिए, हम कैसेट को रैक माउंट या वॉल माउंट एनक्लोजर में माउंट कर सकते हैं।

एमटीपी / एमपीओ कैसेट मुख्य रूप से एमटीपी / एमपीओ मुख्य ऑप्टिकल केबल टर्मिनल के 12 फाइबर एमटीपी / एमपीओ कनेक्टर को सिम्प्लेक्स या डुप्लेक्स पारंपरिक कनेक्टर में उपयोग किया जाता है।सिम्प्लेक्स या डुप्लेक्स जंपर्स का उपयोग करके, मॉड्यूल आउटपुट को सीधे सिस्टम उपकरण आउटपुट पोर्ट, डिस्ट्रीब्यूशन फ्रेम पोर्ट या यूजर एंड से जोड़ा जा सकता है।स्विचिंग मॉड्यूल को मॉड्यूल के सामने सिम्प्लेक्स या डुप्लेक्स पोर्ट की विशेषता है, 12 पोर्ट एससी सिम्प्लेक्स कनेक्टर और 12 पोर्ट एलसी डुप्लेक्स कनेक्टर का चयन किया जा सकता है, और पीछे एक या दो एडेप्टर स्थापित किए जाते हैं।मॉड्यूल एक ट्रांसफर जम्पर है, जो सीधे फ्रंट पैनल और मॉड्यूल के पीछे से जुड़ा होता है।

12 फाइबर्स एमटीपी/एमपीओ से एलसी कैसेट में एक ब्लैक एडॉप्टर, 6 एलसी डुप्लेक्स एडेप्टर और एक एमपीओ/एमटीपी से 6 एलसी डुप्लेक्स जम्पर है।

उत्पाद विनिर्देश

फाइबर गणना 12 फाइबर फाइबर मोड OS2 9/125μm
फ्रंट कनेक्टर प्रकार एलसी यूपीसी डुप्लेक्स (नीला) एलसी पोर्ट की संख्या 6 बंदरगाह
रियर कनेक्टर प्रकार एमटीपी/एमपीओ/एपीसी पुरुष एमटीपी/एमपीओ पोर्ट की संख्या 1 पोर्ट
एमटीपी / एमपीओ एडाप्टर कुंजी अप करने के लिए नीचे कुंजी आवास प्रकार कैसेट
आस्तीन की सामग्री ज़िरकोनिया सिरेमिक कैसेट बॉडी की सामग्री एबीएस प्लास्टिक
विचारों में भिन्नता टाइप ए (ए और एएफ एक जोड़ी के रूप में उपयोग किया जाता है) आयाम (एचएक्सडब्ल्यूएक्सडी) 97.49mm*32.8mm*123.41mm
मानक RoHS कॉम्प्लाइंट आवेदन पत्र रैक माउंट बाड़ों के लिए मिलान

ऑप्टिकल प्रदर्शन

एमपीओ/एमटीपी कनेक्टर एमएम मानक एमएम कम नुकसान एसएम मानक एसएम कम नुकसान
निविष्टी की हानि ठेठ 0.35dB ≤0.20डीबी 0.35dB ≤0.20डीबी
मैक्स 0.65dB 0.35dB ≤0.75dB 0.35dB
हारकर लौटा ≧25dB ≧35dB एपीसी (55 डीबी)
सहनशीलता 0.3dB (1000matings बदलें) ≤0.3dB (500मेटिंग्स बदलें)
विनिमय योग्यता ≤0.3dB (कनेक्टर बेतरतीब ढंग से) ≤0.3dB (कनेक्टर बेतरतीब ढंग से)
तन्यता ताकत ≤0.3dB (अधिकतम 66N) ≤0.3dB (अधिकतम 66N)
कंपन ≤0.3 डीबी (10 ~ 55 हर्ट्ज) ≤0.3 डीबी (10 ~ 55 हर्ट्ज)
प्रचालन तापमान -40 ℃ ~ + 75 ℃ -40 ℃ ~ + 75 ℃

जेनेरिक कनेक्टर प्रदर्शन

एलसी, एससी, एफसी, एसटी कनेक्टर एकल मोड बहुपद्वति
यूपीसी एपीसी PC
अधिकतम सम्मिलन हानि ≤ 0.3 डीबी ≤ 0.3 डीबी ≤ 0.3 डीबी
विशिष्ट सम्मिलन हानि ≤ 0.2 डीबी ≤ 0.2 डीबी ≤ 0.2 डीबी
हारकर लौटा ≧ 50 डीबी 60 डीबी ≧ 25 डीबी
परिचालन तापमान -40 ℃ ~ + 75 ℃ -40 ℃ ~ + 75 ℃
परीक्षण तरंगदैर्ध्य 1310/1550 एनएम 850/1300nm

उत्पाद की विशेषताएँ

● अनुकूलित फाइबर प्रकार और कनेक्टर पोर्ट;

अनुकूलित एमपीओ एमटीपी कनेक्टर, पिन के साथ या बिना पिन वैकल्पिक;

● उच्च घनत्व, कारखाना परीक्षण, स्थापित करने में आसान;

प्रत्येक बॉक्स में 12पोर्ट या 24पोर्ट एलसी एडेप्टर हो सकते हैं;

कैसेट को पैच पैनल पर आसानी से लगाया जा सकता है, जिसे एमपीओ/एमटीपी अल्ट्रा हाई-डेंसिटी पैनल सिस्टम के लिए डिज़ाइन किया गया है

● केबल प्रबंधन को सरल बनाता है और उच्च घनत्व की अनुमति देता है

फास्ट वायरिंग के लिए टूल-लेस इंस्टालेशन

● चैनल, वायरिंग और पोलारिटी की पहचान करने के लिए लेबल किया गया

RoHS आज्ञाकारी

12 फाइबर एमटीपी/एमपीओ से 6x एलसी/यूपीसी डुप्लेक्स सिंगल मोड कैसेट, टाइप ए

12 फाइबर एमटीपीएमपीओ से 6x एलसीयूपीसी डुप्लेक्स कैसेट, टाइप ए (4)
12 फाइबर एमटीपीएमपीओ से 6x एलसीयूपीसी डुप्लेक्स कैसेट, टाइप ए (7)

12 फाइबर एमटीपी/एमपीओ से 6x एलसी/यूपीसी डुप्लेक्स मल्टीमोड कैसेट, टाइप ए

12 फाइबर एमटीपीएमपीओ से 6x एलसीयूपीसी डुप्लेक्स कैसेट, टाइप ए (2)
12 फाइबर एमटीपीएमपीओ से 6x एलसीयूपीसी डुप्लेक्स कैसेट, टाइप ए (3)

विभिन्न पैचिंग सिस्टम के लिए बहुमुखी समाधान

विभिन्न पैचिंग सिस्टम के लिए बहुमुखी समाधान

तेजी से परिनियोजन और उपकरण-रहित स्थापना

अतिरिक्त लचीलेपन के लिए, आप कैसेट को हमारे रैक माउंट या वॉल माउंट एनक्लोजर में माउंट कर सकते हैं, और यह स्केलेबल डिज़ाइन आपके नेटवर्क सिस्टम के साथ विकसित हो सकता है।

तेजी से परिनियोजन और उपकरण-रहित स्थापना

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